(资料图片)

香港科技ETF融资融券信息显示，2023年7月4日融资净买入11.36万元；融资余额141.61万元，较前一日增加8.72%。

融资方面，当日融资买入16.78万元，融资偿还5.42万元，融资净买入11.36万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计141.61万元。

香港科技ETF融资融券交易明细（07-04）

香港科技ETF历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。